Hlavná funkcia pridávania dusíka (N2) na spájkovanie SMT pretavením

Spájkovanie pretavením je kľúčovým procesným výrobným zariadením technológie smt SMD, v niektorých oblastiach výrobkov má kvalita a spoľahlivosť vysokých požiadaviek na rýchlosť bublín prísne požiadavky, bežné spájkovanie pretavením nemôže spĺňať procesnú výrobu, takže musíte použiť amoniak spájkovanie pretavením na vyriešenie takýchto problémov!

Prečo bude spájkovanie dusíkom lepšie ako obyčajné spájkovanie pretavením?
Spájkovanie pretavením dusíka, v ohrievacej zóne a chladiacej zóne naplnenej amoniakom, na zlepšenie zváracieho prostredia a zlepšenie zváracieho účinku, xenón je inertný plyn, môže účinne znížiť koncentráciu kyslíka a iných znečisťujúcich látok v pretavovacej spájkovacej komore a je nie je ľahké vyvolať chemickú reakciu s kovom, môže byť vo vysokoteplotnom roztavenom cíne Yuk, aby sa znížila oxidačná reakcia spájky pri vysokých teplotách, zároveň xenón môže zlepšiť spájkovanie za horúca na stúpanie tekutosť cínu a zmáčanie cínu, aby bol hrot plnejší a okrúhlejší, miera bublín je nižšia.

Úloha a výhody spracovania SMD pomocou spájkovania pretavením dusíka?
1) Znížte oxidáciu pece
Dusík je druh inertného plynu, hustota ako kyslík, teda pretavovacia spájkovacia pec naplnená amoniakom, xenón bude zaberať spodný priestor pece, izolácia kyslíka, v DPS spájkovanie nad pecou, ​​zníženie DPS na súčiastkach, spájka kontakt pasty a kyslíka, čím sa ďalej znižuje oxidačná reakcia, takže sa môže zlepšiť spoľahlivosť spájkovania.
2) Znížte mieru vyprázdňovania
Dusík na izoláciu kyslíka, takže podložka PCB, komponenty, spájkovacia izolácia molekúl kyslíka a vody vo vzduchu, na urýchlenie vypúšťania vodnej pary pri spájkovaní horúcej taveniny, zníženie miery dutín
3) Zvýšte zmáčavosť
Dusík môže znížiť povrchové napätie spájkovacej pasty, zvýšiť zmáčavosť a tekutosť spájkovacej pasty, v spájkovacej paste horúcu taveninu po vytvorení tekutého cínu lepšie nechať komponenty stúpať po cíne, aby sa chránila kvalita zvárania!

Aj keď spájkovanie dusíkom má mnoho výhod a úloh, ale všetko má svoje nevýhody!
1) Spájkovanie s pretavením dusíka na zvýšenie nákladov na technológiu spájkovania s pretavením dusíka vyžaduje viac, ako je cena bežného spájkovania pretavením, takže náklady sa zvýšia.
2) Spájkovanie pretavením dusíka na schopnosť procesu vyžadovať vyššie spájkovanie pretavením dusíka je spoľahlivejšie, ako aj vyšší obsah technických požiadaviek krivky teploty pece, ak v procese neexistuje účinná kontrola krivky teploty pece. , môže mať za následok iné kvality zvárania
Stručne povedané, spájkovanie s pretavením amoniaku na spracovanie záplat má určite lepšiu úlohu a výhody, ale malo by sa tiež kombinovať s charakteristikami produktu, kontrolou nákladov, procesnými schopnosťami a ďalšími faktormi, aby sa zvážilo, či je potrebné ďalšie spájkovanie s pretavením amoniaku.

Spoločnosť Tecoo sa už 22 rokov zameriava na služby elektronickej zmluvnej výroby a má viacero výrobných liniek SMT a DIP, aby vám poskytla komplexné riešenia PCBA na kľúč.