Aká je príčina prasklín v spájkovacích kolíkoch PCBA
Oct 01, 2019
Pretože hustota montáže elektronických výrobkov sa zvyšuje a zvyšuje sa, procesné požiadavky na montáž PCBA sa zvyšujú a zvyšujú. Počas procesu spájkovania PCBA sa začali zvyšovať aj zlé fantázie. Medzi nimi je praskanie cínu častou chybou PCBA.
Trhliny v procese spájkovania PCBA sú spôsobené najmä nasledujúcimi dôvodmi.
1. Spájkovaný spoj je popraskaný v dôsledku nárazu vonkajšej sily.
2. Pri vykonávaní dodatočného zvárania PCBA, pretože rezacie kliešte nie sú ostré, dochádza k fenoménu ťahania pri rezaní nôh, čo spôsobuje praskliny v nohách komponentov a cínových bodoch.
3. Z dôvodu menšieho množstva cínu nestačí zváracia sila zváracieho miesta, čo vedie k ľahkému praskaniu.
Cínové praskliny generované počas procesu zvárania PCBA majú tiež veľký vzťah s kvalitou zváracieho materiálu. Nízka kvalita tiež ovplyvní pevnosť spájky. Pod vplyvom vonkajších síl sa pravdepodobne vyskytnú trhliny.