História vývoja dosky plošných spojov

História vývoja dosiek plošných spojov

Doska plošných spojov je najaktívnejším odvetvím v súčasnom odvetví elektronických súčiast a jej miera rastu v priemysle je vo všeobecnosti vyššia ako v odvetví elektronických súčiast približne o 3 %.

Doska plošných spojov Hliníková základná doska plošných spojov

Doska plošných spojov je najaktívnejším odvetvím v súčasnom odvetví elektronických súčiast a jej miera rastu v priemysle je vo všeobecnosti približne o 3 % vyššia ako v odvetví elektronických súčiast. Očakáva sa, že rýchly rast bude pokračovať aj v roku 2006. Modernizácia dopytu a priemyselný transfer sú základnou hnacou silou rozvoja priemyslu, zatiaľ čo hdi dosky, flexibilné dosky, IC baliace dosky (BGA, CSP) a iné odrody sa stanú hlavnými rastovým bodmi.

V roku 2003 bola výstupná hodnota čínskych dosiek plošných spojov 50,069 miliardy jüanov, čo je medziročný nárast o 333 %. Hodnota produkcie po prvýkrát prekonala Spojené štáty, ktoré sa umiestnili na druhom mieste na svete. V rokoch 2004 a 2005 si čínska hodnota produkcie PCB stále udržala mieru rastu viac ako 30 %. Odhaduje sa, že v roku 2005 dosiahol 86,9 miliardy jüanov, čo je oveľa viac ako miera rastu svetového priemyslu.

Flexibilná doska plošných spojov

Flexibilné dosky plošných spojov sa rýchlo vyvíjajú smerom k miniaturizácii elektronických zariadení reprezentovaných inteligentnými telefónmi, a preto sú široko používané v mnohých segmentoch trhu elektronických zariadení. Na jednej strane majú výrobky tendenciu byť miniaturizované; na druhej strane spoľahlivosť. Odhaduje sa, že do roku 2016 dosiahne globálna hodnota produkcie flexibilných dosiek plošných spojov 13,2 miliardy amerických dolárov so zloženou ročnou mierou rastu 7,5 %. Prieskum sa stal jedným z najrýchlejšie rastúcich podsektorov v elektronickom priemysle.

Z hľadiska rozvojovej formy čínsky priemysel plošných spojov naďalej rýchlo rastie a rýchly rast dosiahol aj dovoz a vývoz. S rastom priemyslu sa postupne optimalizuje a zlepšuje.