Vývoj dosky plošných spojov

Vývoj dosiek plošných spojov

Za posledných desať rokov sa výrobný priemysel dosiek plošných spojov (PCB) v mojej krajine rýchlo rozvíjal a jeho celková hodnota produkcie a celková produkcia sa umiestnili na prvom mieste na svete. V dôsledku rýchleho vývoja elektronických výrobkov cenové vojny zmenili štruktúru dodávateľského reťazca. Čína má priemyselnú distribúciu, náklady aj trhové výhody a stala sa najdôležitejšou výrobnou základňou dosiek plošných spojov na svete.

Dosky plošných spojov sa vyvinuli z jednovrstvových na obojstranné, viacvrstvové a flexibilné dosky a naďalej sa vyvíjajú v smere vysokej presnosti, vysokej hustoty a vysokej spoľahlivosti. Neustále sa zmenšujúci objem, znižovanie nákladov a zlepšovanie výkonu umožnili doskám plošných spojov udržať si silnú vitalitu vo vývoji budúcich elektronických produktov.

Budúcim vývojovým trendom technológie výroby dosiek plošných spojov je vývoj v smere vysokej hustoty, vysokej presnosti, jemnej clony, tenkého drôtu, malého rozstupu, vysokej spoľahlivosti, viacvrstvovej, vysokorýchlostnej prevodovky, ľahkej hmotnosti a tenkej výkonnosti.