Pochopte poškodenie PCB Sparkom

Výrobcovia polovodičov pripisujú veľký význam elektrickému preťaženiu (EOS) a elektrostatickým výbojom (ESD). Po prvé, zo zrejmých dôvodov môžu EOS a ESD poškodiť diely počas výroby, balenia, montáže a testovania. Čo je však dôležitejšie, tieto negatívne sily priamo ovplyvnia kvalitu a životnosť obvodov v rukách zákazníkov.

Spočiatku sa môže zdať, že časť, ktorá je vystavená nadmernému elektrickému namáhaniu, funguje správne. Môže dokonca bežať mierne zhoršeným spôsobom, ale stále prešiel kontrolou automatického testovacieho zariadenia (ATE), ale neskôr na mieste zlyhal. Zlyhaniam EOS a ESD sa dá predísť a sú nepochybne kľúčovými problémami kontroly kvality.

K poškodeniu EOS a ESD s najväčšou pravdepodobnosťou dôjde tam, kde sa integrované obvody vyrábajú počas výroby. Obrázok A ukazuje schematický diagram PCB. Mohli by sme si myslieť, že IC je chránený sériovým kondenzátorom. Toto nie je ten prípad. Druhou príležitosťou spôsobiť škodu je pre zákazníkov montáž IC na PCB na výrobu produktu. Pri bližšom pohľade na obrázok 1B vidíme, že kondenzátor má prevádzkové napätie 50 V, ale vzdialenosť medzi dvomi kovovými koncovými spojmi je len 0,28 palca (7 mm). Keďže iskra práve preskočila o 0,4 palca (1 cm), malá medzera okolo kondenzátora sa ľahko poškodí. Výsledkom môže byť životnosť IC (obrázok C). Nakoniec, keď zákazníci používajú produkt vo svojom prostredí, môže dôjsť k poškodeniu EOS alebo ESD.

Samozrejme, existuje veľa príležitostí na obrovské straty. V skutočnosti môžeme vidieť výsledok poškodenia EOS a ESD vo vnútri IC. Z tohto dôvodu je potrebné odstrániť epoxidový materiál obalu. Zvyčajne sa to robí horúcou kyselinou v dvojitej príručnej skrinke. Tento proces je veľmi nebezpečný. Dym je smrteľný. Jeden nádych môže viesť k bolestivej smrti. Kvapka kyseliny na kožu spôsobí iba amputáciu ruky alebo paže a dokonca aj najvážnejšiu smrť.