Aké sú konvenčné požiadavky v procese výroby PCB
May 21, 2021
Nasledujúci text stručne predstavuje 8 všeobecných požiadaviek v procese výroby DPS.
1. Spĺňajte: PCB plus procesné požiadavky.
2. Povrchová úprava má silnú anti{0}}oxidačnú schopnosť.
3. Ako vidieť približnú aktuálnu veľkosť zo súboru PCB? Pozrite sa na hrúbku čiary, šírku medeného plechu, veľkosť priechodu, čiaru a medený plech a meď odkrytú v okne atď. To všetko je založené na identifikácii aktuálnej veľkosti.
A :Prúd je väčší ako {{0}}.5A a viac a veľkosť Via je aspoň o 0,5 mm vyššia, aby sa zabezpečila prúdová únosnosť
B :Hrúbka medi je potrebná pre prúd väčší ako 3A a viac, vo všeobecnosti nad 2OZ, aby sa zabezpečila prúdová zaťažiteľnosť
C :Hrubé drôty a medené plechy s prúdom väčším ako 4A a vyšším vo všeobecnosti otvoria okná, aby odkryli meď, aby sa zabezpečila prúdová zaťažiteľnosť
4. Môže priamo poukázať na nedostatky v súbore PCB, ktoré možno viac optimalizovať, ako sú problémy s balením, problémy s otvoreným a skratovým spojením a problémy s olejom v kryte zásuviek.
5. Vysoko{0}}rýchlostné dosky majú vysoké požiadavky na impedanciu a typov PP nemôže byť príliš málo, najlepšie viac.
A : Konvenčná impedancia s jednou koncovkou-má 40 ohmov, 50 ohmov atď.
B :Bežné diferenciálne impedancie sú 80 ohmov, 85 ohmov, 90 ohmov, 92 ohmov, 100 ohmov atď.
6. Jasné znaky, malý rozsah odchýlky veľkosti.
7. Bežná doska, dúfam, že pri obrábaní dosky bude viesť uhol oblúka, aby nebolo ľahké zraniť si ruky, poškriabať atď.
8. Môže pridať logá so sieťotlačou-bez obsahu olova, antistatické{1}} a iné ekologické logá.