Aké sú požiadavky na spracovanie a zváranie PCBA?

Pri spracovaní PCBA je zváranie hlavnou metódou pripojenia, základnou zručnosťou spracovania PCBA a jednou z hlavných metód spracovania kovov. Problémy súvisiace s spájkovaním sa posudzujú v každej fáze procesu PCBA. Nižšie vám Tecoo predstaví, aké sú požiadavky na PCBA plus zváranie:

◆ Výška kolíkov na spájkovacej ploche zásuvných komponentov je 1,5-2,0 mm. Komponenty SMD by mali byť ploché na povrchu dosky, spájkovacie spoje by mali byť hladké bez ostružín a mierne oblúkovité a spájka by mala presiahnuť 2/3 výšky spájkovacieho konca, ale nemala by prekročiť výšku spájkovacieho konca. Menej cínu, sférických spájkovacích spojov alebo spájok pokrývajúcich náplasti sú zlé;

◆ Výška spájkovacích spojov: výška spájkovacích lezeckých kolíkov by nemala byť menšia ako 1 mm pre jeden panel, najmenej 0,5 mm pre dvojitý panel a musí preniknúť do cínu.

◆ Tvar spájky: Je kužeľovitý a pokrýva celú podložku.

◆ Povrch spájky: hladký a jasný, žiadne čierne škvrny, tok a iné nečistoty, žiadne tŕne, jamy, póry, exponovaná meď a iné chyby.

◆ Pevnosť spájky: úplne navlhčená podložkami a kolíkmi, bez falošného spájkovania a falošného spájkovania.

◆ Prierez spájkovacích spojov: Rezné nožičky komponentov by sa nemali čo najviac rezať na spájkovaciu časť a na kontaktnej ploche medzi kolíkmi a spájkou nie je žiadny jav praskania. Na priereze nie sú žiadne hroty a ostne.

◆ Zváranie ihlových sedadiel: Sedadlo ihly musí byť vložené do spodnej dosky a poloha je správna a smer je správny. Po zváraní ihlového sedadla by spodná plávajúca výška nemala presiahnuť 0,5 mm a telo sedadla by nemalo byť skreslené za rámom hodvábnej obrazovky. Rady ihlových sedadiel by mali byť tiež udržiavané úhľadné a nie je povolená žiadna dislokácia alebo nerovnosti.