Ako má doska plošných spojov odvádzať teplo?
Nov 03, 2019
Doska plošných spojov odvádza dobrú prácu pri odvádzaní tepla, aby sa zabezpečil jej dobrý výkon. Ako teda robíme dobrú prácu pri odvádzaní tepla počas používania dosky s plošnými spojmi? Pozrime sa na to spolu.
1. V prípade zariadení využívajúcich voľné chladenie vzduchom konvekciou je najlepšie usporiadať integrované obvody (alebo iné zariadenia) vertikálnym alebo horizontálnym spôsobom.
2. V horizontálnom smere sú vysokovýkonné zariadenia usporiadané čo najbližšie k okraju dosky s plošnými spojmi, aby sa skrátila cesta prenosu tepla; vo vertikálnom smere sú vysoko výkonné zariadenia usporiadané čo najbližšie k hornej časti dosky s plošnými spojmi, aby sa znížila teplota týchto zariadení, keď pracujú. Impact.
3. Zariadenia na tej istej tlačenej doske by mali byť usporiadané čo najviac podľa množstva generovaného tepla a stupňa rozptylu tepla. Mali by sa umiestniť zariadenia s nízkou tvorbou tepla alebo so slabým tepelným odporom (ako sú malé tranzistory signálu, integrované obvody malého rozsahu, elektrolytické kondenzátory atď.). V hornej časti prúdu chladiaceho vzduchu (pri vstupe) sú za prúdom chladiaceho vzduchu umiestnené zariadenia (ako sú výkonové tranzistory, rozsiahle integrované obvody atď.) S vysokou výrobou tepla alebo s dobrým tepelným odporom.
4. Je lepšie umiestniť zariadenie citlivé na teplotu do oblasti s najnižšou teplotou (napríklad na spodok zariadenia). Neumiestňujte ho priamo nad vykurovacie zariadenie. Je lepšie usporiadať viac zariadení rozmiestnených na vodorovnej rovine.
5. Rozptyl tepla dosky s plošnými spojmi v zariadení závisí hlavne od prietoku vzduchu, takže cesta toku vzduchu by sa mala skúmať v návrhu a zariadenie alebo doska plošných spojov by mali byť primerane nakonfigurované. Keď prúdi vzduch, má tendenciu prúdiť na mieste s nízkym odporom, takže pri konfigurácii zariadenia na doske s plošnými spojmi nevynechajte veľký vzdušný priestor v určitej oblasti. Pri rovnakom probléme by sa mala venovať pozornosť aj konfigurácia viacerých dosiek s plošnými spojmi v celom stroji.
Preto pri procese používania dosiek s plošnými spojmi musíme venovať pozornosť práci na odvádzaní tepla, aby sme zabezpečili jej dobrý výkon a uspokojili výrobné potreby ľudí.