Aké kroky testovania sú zahrnuté v SMT?

SMT testovanie znamená testovanie technológie povrchovej montáže, ktorá je dôležitým článkom vo výrobnom procese elektronických produktov. Dokáže zisťovať a overovať správnosť, kvalitu a spoľahlivosť elektronických súčiastok na doskách plošných spojov, čím zabezpečuje, že vyrábané elektronické produkty spĺňajú štandardy kvality a požiadavky zákazníkov. Toto sú hlavné kroky testovania SMT:

1. Kontrola pred lepením súčiastok: Starostlivo skontrolujte, či je každý spájkovaný spoj a montážna poloha súčiastky na doske plošných spojov správna a či nedochádza ku skratom a prerušeniu obvodov.

2. Automatizovaná optická kontrola (AOI): Na automatickú kontrolu komponentov použite špeciálne optické kontrolné zariadenie, aby ste si overili, či sú správne nainštalované v správnej polohe. Zariadenie môže tiež zistiť polaritu a smer komponentov atď.

3. Röntgenová kontrola obalu flip-chip (TQFP): V tomto kroku sa röntgenové kontrolné zariadenie používa na skenovanie spájkovaných spojov pod obalom TQFP, aby sa zistilo, či sa nevyskytujú nejaké chyby alebo problémy. To zaisťuje, že komponenty sa počas výrobného procesu nepoškodia.

4. Test elektrostaticky citlivých komponentov (ESD): Otestujte, či sú komponenty s vysokou úrovňou ESD inštalované na základe elektrostatickej citlivosti, aby sa zabránilo poškodeniu komponentov v situáciách súvisiacich so statickou elektrinou.

5. Automated Assembly Test (ATE): Ide o kompletný test testovacej dosky plošných spojov vrátane napájania, vstupu a výstupu, logického stavu dosky plošných spojov atď. Prostredníctvom tohto procesu je možné určiť, či elektronický produkt spĺňa normy.

Testovanie SMT je veľmi prísny proces na zabezpečenie kvality a spoľahlivosti inštalácie a výrobného procesu elektronického produktu. Keď používame elektronické produkty v rôznych oblastiach, musíme poďakovať výrobnému procesu testovania SMT, aby sme zabezpečili kvalitu a spoľahlivosť elektronických produktov, ktoré používame.