Zloženie obvodovej dosky
Nov 24, 2020
Zloženie obvodovej dosky
Doska s plošnými spojmi sa skladá hlavne z podložiek, priechodiek, montážnych otvorov, vodičov, komponentov, konektorov, výplne, elektrických obvodov atď. Hlavné funkcie každého komponentu sú tieto:
Podložka: Kovový otvor používaný na spájkovanie kolíkov komponentov.
Vias: Existujú kovové priechody a nekovové priechody, medzi ktorými sa používajú kovové priechody na pripojenie kolíkov komponentov medzi vrstvami.
Montážny otvor: slúži na upevnenie dosky s plošnými spojmi.
Drôt: Medená fólia elektrickej siete používaná na pripojenie kolíkov komponentov.
Konektory: komponenty používané na pripojenie medzi doskami s plošnými spojmi.
Výplň: Medený povlak pre uzemňovaciu sieť, ktorý môže účinne znížiť impedanciu.
Elektrické ohraničenie: používa sa na určenie veľkosti dosky s plošnými spojmi a všetky komponenty na doske s plošnými spojmi nemôžu túto hranicu prekročiť.