Ako rozlíšiť jednostranné a obojstranné viacvrstvové obvodové dosky

Dva najbežnejšie spôsoby, ako rozlíšiť jednostranné a obojstranné viacvrstvové dosky plošných spojov, sú nasledovné: 1. Vezmite ho a zažiarite proti svetlu, vnútorné jadro je nepriehľadné, to znamená, že všetky sú čierne, čo je viacvrstvová doska a naopak. Jednostranné a obojstranné dosky plošných spojov, jednostranné dosky majú len jednu vrstvu elektroinštalácie a v otvoroch nie je žiadna meď. Obojstranná doska má línie na prednej a zadnej strane a v otvore je meď.　　2. Najzákladnejším rozdielom je počet vrstiev obvodov: jednostranná doska plošných spojov má iba jeden obvod (medená vrstva), všetky otvory sú nekovové otvory a neexistuje žiadny proces galvanického pokovovania. Obojstranná doska plošných spojov má dve vrstvy obvodov (medená vrstva), s metalizovanými otvormi a nekovovými otvormi a má proces galvanického pokovovania.　　3, PCB je rozdelená na jednostrannú dosku plošných spojov, obojstrannú dosku plošných spojov a viacvrstvovú dosku plošných spojov. Viacvrstvová doska plošných spojov sa vzťahuje na PCB s dvoma alebo viacerými vrstvami. Výrobný proces viacvrstvových dosiek plošných spojov pridá výrobný proces vnútornej laminácie na základe jednoduchých a dvojitých panelov. Rozptýlenie pomocou plátkov môže byť tiež analyzované.

Ako rozlíšiť jednostranné a obojstranné viacvrstvové dosky plošných spojov

S nepretržitou aktualizáciou high-tech elektronických produktov sa zvýšili aj aplikačné polia viacvrstvových dosiek plošných spojov. Aké sú vlastnosti viacvrstvových dosiek plošných spojov? 　　1. Vysoká hustota montáže, malá veľkosť a nízka hmotnosť. Spĺňať potreby svetla a miniaturizácie elektronických zariadení; 　　2, vzhľadom na vysokú hustotu montáže sa znižuje elektroinštalácia medzi komponentmi (vrátane komponentov), inštalácia je jednoduchá a spoľahlivosť je vysoká; 　　3, pretože grafika je opakovateľná a konzistentná, znižuje zapojenie a chyba montáže šetrí čas údržby, ladenia a kontroly zariadenia; 　　4, počet vrstiev elektroinštalácie sa môže zvýšiť, čím sa zvýši flexibilita dizajnu; 　　5, môže vytvoriť obvod s určitou impedanciou, môže tvoriť vysokorýchlostný prenosový obvod; 　　6, môže Je vybavený vrstvami tienenia obvodov a magnetických obvodov, ako aj vrstvou rozptylu tepla kovového jadra, aby vyhovovala potrebám špeciálnych funkcií, ako je tienenie a odvádzanie tepla.