Aké sú pcba aging testovacie štandardy?
Apr 06, 2023
Test starnutia PCBA sa vykonáva komplexným účinkom vysokej teploty, nízkej teploty, vysokých a nízkych teplotných zmien a elektrickej energie. Účelom je simulovať každodenné prostredie výrobku, čím sa odhalia chyby PCBA, ako je zlé spájkovanie, nesúlad parametrov komponentu a ladenie. Poruchy atď., čím sa eliminuje a zlepšuje doska PCBA bez chýb, ktorá hrá úlohu pri stabilizácii parametrov. Dnes sa pozrieme na štandardy testovania starnutia.
1. Práca pri nízkej teplote
Po umiestnení dosky PCBA pri teplote -10±3 °C na 1h by sa za týchto podmienok malo prepravovať menovité zaťaženie. Za podmienok 187V a 253V by mali byť všetky postupy zapnuté a postupy by mali byť správne.
2. Práca pri vysokej teplote
Potom, čo je doska PCBA umiestnená na 80±3 ° C / h, za týchto podmienok, s zaťažením, za podmienok 187V a 253V, zapnite a spustite všetky programy. Program by mal byť správny.
3. Práca pri vysokej teplote a vlhkosti
Položte dosku PCBA pri teplote 65±3 ° C a vlhkosti 90-95% po dobu 48 hodín a spustite programy s menovitým zaťažením. Každý program by mal byť správny.